YMK NexLiq запускает решение для жидкого охлаждения в Восточном Китае, сотрудничество двух городов исследует новый путь жидкого охлаждения

30-31 октября YMK was invited to showcase at two major industry summits in East China—the "4th Data Center Liquid Cooling Innovation Development and Application Technology Conference (Hangzhou)" and the "6th Liyang Thermal Management Forum." Компания систематически демонстрировала техническую сложность, возможности интеграции системы и долгосрочную операционную стабильность своего решения для жидкого охлаждения NexLiq для полного сценария,подчеркивая свою стратегическую приверженность и инновационную силу в продвижении широкомасштабного внедрения технологии жидкого охлаждения в эпоху вычислительной мощности ИИ.

Быстрое расширение обучения и выводов моделей ИИ привело к тому, что плотность мощности кластера GPU достигла беспрецедентного уровня, подтолкнув традиционное охлаждение воздухом к своим термическим пределам. YMK подчеркивает, что жидкое охлаждение - это не просто критическое решение для высокоплотных тепловых узких мест вычислений,но также основной фактор повышения энергоэффективности и вычислительной производительности центра обработки данных на ватт.

Однако практическое внедрение жидкостного охлаждения все еще сталкивается с четырьмя основными проблемами: надежностью, гибкостью, энергоэффективностью и координацией: риски коррозии и утечек, трудности при адаптации температуры впускной жидкости, недостаточное использование природных источников охлаждения и повышенная сложность операционной координации с ИТ-системами.

Для решения этих проблем стратегия YMK опирается на "глубокую интеграцию и оптимизацию всей системы", используя систематический дизайн своего решения NexLiq для решения отраслевых узких мест.Решение включает в себя различные технологии, такие как холодильные пластины, охлаждение погружением и гибридные системы, предлагающие гибкость для поддержки различных операционных потребностей в спектре от края до ядра и от обучения до выводов.

1) фронт интеграции

Инновационная архитектура YMK "единый источник воздуха-жидкости" объединяет два источника охлаждения в одну систему.Он позволяет бесшовный переключение между воздухом и жидкостью охлаждения через гибкое соединение фтора и воды цепейСистема динамически балансирует режимы охлаждения для поддержания стабильного температурного поля в различных условиях.предотвращение локального перегрева и повышение общей надежности.

2) Технологический прогресс

NexLiq глубоко интегрирует естественную технологию охлаждения и использует распределенные источники охлаждения вместе с полностью автоматизированной системой фторавого насоса. Это позволяет точно выстраиваться с изменениями нагрузки, минимизирует цикл компрессора и достигает непрерывной оптимизации коэффициента охлаждения нагрузки (CLF) в течение всего года.Взять Шанхай как пример, усовершенствованные стратегии управления значительно снижают ежегодное потребление энергии для охлаждения, полностью раскрывая потенциал естественного охлаждения для экономии энергии.раствор поддерживает широкий диапазон температур жидкости 32-45°C, предлагая гибкость для удовлетворения различных требований охлаждения различных архитектур чипов..

3) Обеспечение стабильности системы

YMK предоставляет бесшовное интегрированное решение, включающее аппаратное обеспечение, программное обеспечение и услуги.Проактивные сигналы об отказе, и точное планирование развертывания.обеспечение автоматизированного обслуживания в среде с жидкостным охлаждением для повышения эффективности и повышения контроля над активами.

Эта инициатива выходит за рамки витрины, доказывая основной принцип YMK использования технологий для обеспечения интеграции и систем для обеспечения стабильности.

В будущем YMK будет углублять исследования и разработки в области жидкого охлаждения и сотрудничать с лидерами ИТ и чипов для развертывания NexLiq.и надежная основа для вычислительной мощности ИИ, способствуя качественному продвижению цифровой трансформации страны.